Neue Wire-to-Board-Steckverbinder für hohe Packungsdichten

3M bietet eine »leistungsstarke Systemlösung« aus einer Hand: Mit den kompakten und robusten Flachkabel-Buchsensteckern der Serie 451 und den Wannenstiftsteckern der Serie 452 lassen sich Flachbandkabel im Raster von 0,635 mm an Leiterplatten montieren.

Dank des Rasters von 1,27 mm sparen die Stift- und Buchsenstecker Platz auf der Platine. Dies ermöglicht eine hohe Packungsdichte und damit hohe Leistungen bei einem kleinen Formfaktor – Anforderungen, die heute bei Anwendungen in Kommunikation, Militär/Luftfahrt, Industrieproduktion, Rechenzentren und Hochleistungsrechnern vorausgesetzt werden.

Leistungsfähig und zuverlässig
Der Bedarf an immer mehr Leistung auf einem kontinuierlich kleiner werdenden Raum ist bestimmend für die Konstruktion elektronischer Geräte. Mit der neuesten Steckverbinderlösung ermöglicht 3M Geräteherstellern höhere Packungsdichten, damit sie die Anforderungen ihrer Kunden bestmöglich erfüllen können.

Neben den kompakten Maßen überzeugen die Steckverbinder der Serien 451 und 452 mit ihrer Leistung und Zuverlässigkeit. Ein weiteres Plus: Der Flachkabel-Steckverbinder ist mit der 3M Schneidklemmtechnik (IDC) ausgestattet, die für eine sichere Verbindung und eine hohe Signalintegrität sorgt. Gleichzeitig werden weniger kostspielige Komponenten für den automatischen Anschluss benötigt und ein manueller Anschluss der Kabel ist ebenso möglich. So genannte Friction-Latch-Konfigurationen und eine optimale Zugentlastung tragen ebenfalls zur hohen Zuverlässigkeit der Verbindung bei.

Der Wannenstiftstecker ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und lässt so bei minimalem Platzbedarf einen großen Spielraum in puncto Design. Die SMT-Ausführung kann für Anwendungen mit automatischer Positionierung in Gurtverpackung geliefert werden. Leiterplatten-Standoffs ermöglichen die Bestückung im Through-Hole-Reflow-Verfahren.

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