Innovative Materialien für Zukunftsprodukte

Präsentiert werden beispielsweise innovative Verkapselungsfolien, die das Fraunhofer ISC zusammen mit dem Fraunhofer IVV entwickelt hat. Die kostengünstig im Rolle-zu- Rolle-Verfahren herzustellenden Hochbarrierefolien ermöglichen innovative Anwendungen zum Beispiel für flexible Fotovoltaik. Am 29. April stellt Dr. Sabine Amberg-Schwab auf dem IDTechEx-Kongress »Printed Electronics Europe 2015« in ihrem Vortrag »Barrier films for technical applications« die aktuellen Entwicklungen und Einsatzbereiche vor.
Im Bereich der Elektronik entwickelt das Fraunhofer ISC seit Jahren erfolgreich temperaturstabile und flexible Gate-Dielektrika, Zwischenlagendielektrika und Dünnfilmverkapselungsmaterialien auf Basis anorganisch-organischer Hybridpolymere für die gedruckte sowie flexible Elektronik. Zudem werden druckbare metalloxidische Halbleiter und elektrisch leitfähige Oxide (TCO) für eine transparente, flexible Elektronik konzipiert. Eine Verwendungsmöglichkeit besteht beispielsweise im Bereich der flexiblen Displays. In diesem Zusammenhang beschäftigt sich das Fraunhofer ISC auch mit neuen, druckbaren Touch-Sensoren und Benutzeroberflächen.
Elektrochrome Folien aus dem Fraunhofer ISC bieten Perspektiven für neue Anwendungen, so zum Beispiel in der intelligenten Verschattung für Flugzeugkabinenfenster. In der Entwicklung befinden sich aktuell sowohl eine breitere Farbpalette als auch ein größerer Transmissionsbereich.
Gezeigt werden außerdem neuartige Sensoren auf Basis von Elastomermaterialien sowie piezoelektrische Dünnschichtsensoren für ein breites Anwendungsspektrum in Consumer-, Automobil- und Industrieanwendungen. Ergänzt wird dies durch innovative Aktorik mit magnetisch aktivierbaren Elastomeren. Insbesondere eröffnen sich für Designer neue Möglichkeiten zur Umsetzung von berührungslosen, »unsichtbaren« Schaltern.

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